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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G1H100D080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G1H100D080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G1H100D080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H100D080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G1H100D080AA-FT |
CGA4J1C0G2A333J125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V225K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AE
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E684K125AE
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H682J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H822J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel