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codice articolo del costruttore | CGA4J1X7R1C475K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X7R1C475K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7R1C475K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R1C475K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X7R1C475K125AC-FT |
CGA4J3X7R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AB
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel