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codice articolo del costruttore | CGA4J1C0G2A333J125AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1C0G2A333J125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1C0G2A333J125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1C0G2A333J125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1C0G2A333J125AC-FT |
CGA4J3X7R1H155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685K125AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel