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codice articolo del costruttore | CGA4J1X8R1E105K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J1X8R1E105K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X8R1E105K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X8R1E105K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J1X8R1E105K125AE-FT |
CGA4J3X7R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684M125AB
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel