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codice articolo del costruttore | CGA4J2C0G1H103J |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2C0G1H103J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2C0G1H103J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2C0G1H103J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2C0G1H103J-FT |
CGA4J3X7R2E223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8L1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel