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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G2A331J050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G2A331J050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G2A331J050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G2A331J050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G2A331J050BE-FT |
CGA2B2C0G1H820J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H090D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154M050BC
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel