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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G2A331J050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G2A331J050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G2A331J050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G2A331J050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G2A331J050BE-FT |
CGA2B2C0G1H820J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H090D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A152M050BA
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154M050BC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel