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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H331M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H331M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H331M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H331M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H331M050BA-FT |
CGA3E2X5R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H221K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H331K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation