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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R2A152M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A152M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A152M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A152M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R2A152M050BA-FT |
CGA3E2X5R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H221K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H331K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H471K
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel