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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H820J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H820J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H820J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H820J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H820J050BA-FT |
CGA3E2X5R1H104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H332M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682K080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation