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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1H103M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1H103M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1H103M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H103M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1H103M050BB-FT |
CGA3E2X5R1H473M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H221K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H331K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H471K
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H681K
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A153M080AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel