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codice articolo del costruttore | CGA2B1X7R1V154M050BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B1X7R1V154M050BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7R1V154M050BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1V154M050BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B1X7R1V154M050BC-FT |
CGA2B3X7R1V153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A152M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel