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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1E153M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1E153M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1E153M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E153M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1E153M050BB-FT |
CGA2B1X7R1C104K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H680J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223K050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel