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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1V153M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1V153M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1V153M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1V153M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1V153M050BB-FT |
CGA3E3C0G2E181J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E271J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E391J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E561J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A683K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104K050BC
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel