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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1V223K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1V223K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1V223K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1V223K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1V223K050BB-FT |
CGA3E3C0G2E271J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E391J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E561J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A683K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224K050BC
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel