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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7S2A222M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7S2A222M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S2A222M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S2A222M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7S2A222M050BB-FT |
CGA3E3X8R1H683K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H680J050BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel