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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R1H331M030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R1H331M030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1H331M030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1H331M030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R1H331M030BA-FT |
CGA2B3X8R1C333K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BE
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel