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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1C333M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1C333M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1C333M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1C333M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1C333M050BE-FT |
CGA2B3X7R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103M050BB
TDK Corporation
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
ICE40LP8K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-5MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U2F45I2SG
Intel
EP2AGX65DF29C5
Intel