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codice articolo del costruttore | CGA1A2X7R1H331K030BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA1A2X7R1H331K030BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1H331K030BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1H331K030BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA1A2X7R1H331K030BA-FT |
CGA2B3X8R1C333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel