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codice articolo del costruttore | CD70-B2GA101KYNS |
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Numero di parte futuro | FT-CD70-B2GA101KYNS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD70-B2GA101KYNS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA101KYNS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD70-B2GA101KYNS-FT |
CGJ6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D154K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D224K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A335K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7S2A475K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H473K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7T2H154K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C105K160AA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel