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codice articolo del costruttore | CGJ6M4X7T2H154K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6M4X7T2H154K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6M4X7T2H154K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6M4X7T2H154K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6M4X7T2H154K200AA-FT |
CKG45NX7R1H685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7S2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2E155M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel