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codice articolo del costruttore | CGJ6M4X7R2H473K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6M4X7R2H473K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6M4X7R2H473K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6M4X7R2H473K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6M4X7R2H473K200AA-FT |
CKG45NX7R1H335M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7S2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2E155M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JH
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel