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codice articolo del costruttore | CGJ6M2X7R1H155K200AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6M2X7R1H155K200AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6M2X7R1H155K200AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6M2X7R1H155K200AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6M2X7R1H155K200AA-FT |
CKG45NX7S2A685M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2E155M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2E474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S1C476M500JH
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel