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codice articolo del costruttore | CC45SL3FD820JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3FD820JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD820JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD820JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3FD820JYNNA-FT |
CGJ6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1C105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGJ6L4X7T2H104K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel