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codice articolo del costruttore | CGA6L2X7R1H105M160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L2X7R1H105M160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L2X7R1H105M160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X7R1H105M160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L2X7R1H105M160AD-FT |
CKG45NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2E474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2W684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel