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codice articolo del costruttore | CGA6L2X8R1E155M160AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6L2X8R1E155M160AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6L2X8R1E155M160AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.063" (1.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X8R1E155M160AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6L2X8R1E155M160AD-FT |
CKG45NX7S1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2W684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JH
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel