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codice articolo del costruttore | CGJ6L2X7R1E155K160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6L2X7R1E155K160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6L2X7R1E155K160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6L2X7R1E155K160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6L2X7R1E155K160AA-FT |
CKG57NX7R2A475M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2E474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JJ
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation