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codice articolo del costruttore | CGJ6L2X7R1E155K160AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ6L2X7R1E155K160AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ6L2X7R1E155K160AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ6L2X7R1E155K160AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ6L2X7R1E155K160AA-FT |
CKG57NX7R2A475M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2E474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JJ
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel