casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1H474M125AB
codice articolo del costruttore | C2012JB1H474M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1H474M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1H474M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H474M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1H474M125AB-FT |
C2012C0G2W472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H102J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H103J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H152J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H153J085AA
TDK Corporation
C2012CH1H153K085AA
TDK Corporation
C2012CH1H223J125AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation