casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012CH1H153J085AA
codice articolo del costruttore | C2012CH1H153J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1H153J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H153J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H153J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1H153J085AA-FT |
C2012C0G1H102K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H121J
TDK Corporation
C2012C0G1H122J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H151J
TDK Corporation
C2012C0G1H152J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H153K085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H181J
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel