casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012CH1H223J125AA
codice articolo del costruttore | C2012CH1H223J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1H223J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H223J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H223J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1H223J125AA-FT |
C2012C0G1H103J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H121J
TDK Corporation
C2012C0G1H122J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H151J
TDK Corporation
C2012C0G1H152J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H153K085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H181J
TDK Corporation
C2012C0G1H182J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H182K060AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel