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codice articolo del costruttore | C2012CH1H152J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1H152J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H152J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H152J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1H152J060AA-FT |
C2012C0G1H102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H102K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H121J
TDK Corporation
C2012C0G1H122J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H151J
TDK Corporation
C2012C0G1H152J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H153K085AA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel