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codice articolo del costruttore | C2012CH1H103J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1H103J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H103J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H103J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1H103J060AA-FT |
C2012C0G1H102J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H102K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H103J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H121J
TDK Corporation
C2012C0G1H122J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H151J
TDK Corporation
C2012C0G1H152J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H153J085AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel