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codice articolo del costruttore | C2012C0G1H121J |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1H121J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H121J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 120pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H121J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1H121J-FT |
C2012X6S1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335K125AB
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel