casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012C0G1H151J
codice articolo del costruttore | C2012C0G1H151J |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1H151J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H151J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H151J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1H151J-FT |
C2012X6S1E335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel