casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012C0G1H102J/10
codice articolo del costruttore | C2012C0G1H102J/10 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1H102J/10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H102J/10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H102J/10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1H102J/10-FT |
C2012X6S0J156M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1C226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H474M125AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel