casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012C0G1H103J/10
codice articolo del costruttore | C2012C0G1H103J/10 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1H103J/10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H103J/10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H103J/10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1H103J/10-FT |
C2012X6S1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1E335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155M125AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel