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codice articolo del costruttore | C1632X7R1H104K |
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Numero di parte futuro | FT-C1632X7R1H104K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1632X7R1H104K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1H104K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1632X7R1H104K-FT |
CGJ4C2C0G1H181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H331J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A121J060AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel