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codice articolo del costruttore | C1632X7R1H104K |
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Numero di parte futuro | FT-C1632X7R1H104K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1632X7R1H104K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1H104K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1632X7R1H104K-FT |
CGJ4C2C0G1H181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H222J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H331J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A121J060AA
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation