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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G1H562J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G1H562J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H562J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H562J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G1H562J060AA-FT |
C2012X8R2A333K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A333M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AE
TDK Corporation
C2012Y5V0J106Z
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation