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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G1H181J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G1H181J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H181J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H181J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G1H181J060AA-FT |
C2012X8R1H683M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A223K125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A223M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A223M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A333K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A333M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel