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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G1H222J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G1H222J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H222J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H222J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G1H222J060AA-FT |
C2012X8R2A223K125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A223M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A223M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A333K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A333M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AB
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation