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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G1H821J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G1H821J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G1H821J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G1H821J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G1H821J060AA-FT |
C2012X8R2A333M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A473M125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AB
TDK Corporation
C2012X8R2A683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AE
TDK Corporation
C2012Y5V0J106Z
TDK Corporation
C2012Y5V0J106Z/10
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel