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codice articolo del costruttore | 600F1R1BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F1R1BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F1R1BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F1R1BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F1R1BT250XT-FT |
100B150JTN500XT
American Technical Ceramics
100B180GTN500XT
American Technical Ceramics
100B180JTN500XT
American Technical Ceramics
100B270JTN500XT
American Technical Ceramics
100B510GTN500XT
American Technical Ceramics
100B560JTN500XT
American Technical Ceramics
100B680JTN500XT
American Technical Ceramics
100B0R3BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R5BW500XT
American Technical Ceramics
100B0R8BT500XT
American Technical Ceramics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel