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codice articolo del costruttore | 100B560JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B560JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B560JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 56pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B560JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B560JTN500XT-FT |
100B330JTN500XT
American Technical Ceramics
100B330JW500XT
American Technical Ceramics
100B331GT200XT
American Technical Ceramics
100B331JT200XT
American Technical Ceramics
100B331JW200XT
American Technical Ceramics
100B360FT500XT
American Technical Ceramics
100B360JT500XT
American Technical Ceramics
100B360JTN500XT
American Technical Ceramics
100B390FW500XT
American Technical Ceramics
100B390GTN500XT
American Technical Ceramics
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel