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codice articolo del costruttore | 100B0R8BT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B0R8BT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B0R8BT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B0R8BT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B0R8BT500XT-FT |
100B331JW200XT
American Technical Ceramics
100B360FT500XT
American Technical Ceramics
100B360JT500XT
American Technical Ceramics
100B360JTN500XT
American Technical Ceramics
100B390FW500XT
American Technical Ceramics
100B390GTN500XT
American Technical Ceramics
100B390GW500XT
American Technical Ceramics
100B390JT500XT
American Technical Ceramics
100B390JTN500XT
American Technical Ceramics
100B3R0BW500XT
American Technical Ceramics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel