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codice articolo del costruttore | 600F0R8BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F0R8BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F0R8BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F0R8BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F0R8BT250XT-FT |
800B3R9CT500XT
American Technical Ceramics
800B5R6CT500XT
American Technical Ceramics
800B7R5CT500XT
American Technical Ceramics
100B100JTN500XT
American Technical Ceramics
100B102GTN50XT
American Technical Ceramics
100B121JTN500XT
American Technical Ceramics
100B150GTN500XT
American Technical Ceramics
100B150JTN500XT
American Technical Ceramics
100B180GTN500XT
American Technical Ceramics
100B180JTN500XT
American Technical Ceramics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
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EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel