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codice articolo del costruttore | 205PSB850K2J |
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Numero di parte futuro | FT-205PSB850K2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PSB |
205PSB850K2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 500V |
Tensione nominale - CC | 850V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.772" (45.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT; Snubber |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
205PSB850K2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 205PSB850K2J-FT |
224MKP275KD
Illinois Capacitor
333MKP275KC
Illinois Capacitor
333MKP275KCG4
Illinois Capacitor
333MKP275KE
Illinois Capacitor
334MKP275KA
Illinois Capacitor
394MKP275KA
Illinois Capacitor
394MKP275KE
Illinois Capacitor
472MKP275KC
Illinois Capacitor
473MKP275KC
Illinois Capacitor
474MKP275KA
Illinois Capacitor
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel