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codice articolo del costruttore | 473MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-473MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
473MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.406" (10.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
473MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 473MKP275KC-FT |
335MMR100K
Illinois Capacitor
683MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR250K
Illinois Capacitor
224MMR400K
Illinois Capacitor
105MMR100K
Illinois Capacitor
154MMR400K
Illinois Capacitor
474MMR400K
Illinois Capacitor
154MMR630K
Illinois Capacitor
224MMR630K
Illinois Capacitor
683MMR400K
Illinois Capacitor
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel