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codice articolo del costruttore | 334MKP275KA |
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Numero di parte futuro | FT-334MKP275KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
334MKP275KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.591" L x 0.335" W (15.00mm x 8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.563" (14.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.492" (12.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
334MKP275KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 334MKP275KA-FT |
334MMR250K
Illinois Capacitor
103MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR400K
Illinois Capacitor
335MMR100K
Illinois Capacitor
683MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR250K
Illinois Capacitor
224MMR400K
Illinois Capacitor
105MMR100K
Illinois Capacitor
154MMR400K
Illinois Capacitor
XC3S1200E-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
EP20K60EFC144-2X
Intel
XC4VFX40-10FFG672I
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SGES
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel