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codice articolo del costruttore | 333MKP275KE |
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Numero di parte futuro | FT-333MKP275KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
333MKP275KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.03µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.157" W (18.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.366" (9.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
333MKP275KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 333MKP275KE-FT |
104MMR400K
Illinois Capacitor
334MMR250K
Illinois Capacitor
103MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR400K
Illinois Capacitor
335MMR100K
Illinois Capacitor
683MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR250K
Illinois Capacitor
224MMR400K
Illinois Capacitor
105MMR100K
Illinois Capacitor
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel