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codice articolo del costruttore | 333MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-333MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
333MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.03µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.366" (9.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
333MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 333MKP275KC-FT |
334MMR400K
Illinois Capacitor
224MMR250K
Illinois Capacitor
104MMR400K
Illinois Capacitor
334MMR250K
Illinois Capacitor
103MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR400K
Illinois Capacitor
335MMR100K
Illinois Capacitor
683MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR250K
Illinois Capacitor
LFE2-12E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K2F35C1N
Intel
ICE40LP4K-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD9A5U19A7N
Intel
EP2SGX30CF780C4N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel