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codice articolo del costruttore | 333MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-333MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
333MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.03µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.366" (9.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
333MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 333MKP275KC-FT |
334MMR400K
Illinois Capacitor
224MMR250K
Illinois Capacitor
104MMR400K
Illinois Capacitor
334MMR250K
Illinois Capacitor
103MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR630K
Illinois Capacitor
473MMR400K
Illinois Capacitor
335MMR100K
Illinois Capacitor
683MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR250K
Illinois Capacitor
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P600-2PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA4K3F40I3N
Intel
5SGSMD8N1F45C2N
Intel
XC7A12T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
XCKU3P-1SFVB784E
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3LG
Intel
EPF10K50VQC240-3EM
Intel