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codice articolo del costruttore | YFF18SC1H222MT0H0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF18SC1H222MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-SC |
YFF18SC1H222MT0H0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
attuale | 1A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 300 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 30dB @ 90MHz ~ 3GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza (max) | 0.028" (0.70mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18SC1H222MT0H0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF18SC1H222MT0H0N-FT |
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF31PC0J226MT000N
TDK Corporation
A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K2F40I2N
Intel
5AGXBA3D4F27I5N
Intel
5AGXBA7D4F27C4N
Intel
5SGXMA7K1F35C2N
Intel
XC7K355T-1FF901I
Xilinx Inc.
LFXP2-17E-7FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HC-5BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EFC324-2
Intel